AI怪盗图9月11日消息，据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工研究数据，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，达到近534.9亿美元，再创历史新高。这一增长幅度超出市场预期，反映出全球半导体产业在AI驱动下的结构性复苏正在加速。
TrendForce指出，本轮增长动能除AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求外，PMIC、Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，叠加电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能趋于紧张。从更宏观的视角看，AI服务器的渗透率提升正在重塑代工市场的供需格局，不仅先进制程订单饱满，成熟制程也因IoT、汽车电子等领域的复苏而获得额外支撑。
从厂商表现来看，台积电（TSMC）营收近402亿美元，环比增长12.1%，以72.5%的市占率稳居龙头。本季AI Server GPU/XPU支撑5/4nm、3nm先进制程产能维持满载，iPhone新机进入备货季，2nm首度贡献营收，带动台积电晶圆出货量与平均销售单价（ASP）双双环比提升。值得注意是，台积电2nm量产初期的良率爬坡进展顺利，有望在未来几个季度进一步拉大与竞争对手的差距。
三星晶圆代工（Samsung Foundry）营收排名第二，受益于HBM Base Die等先进制程新订单逐步放量，以及5/4nm（含）以下先进制程代工价格调涨，第二季度营收小幅增长1.8%至32.6亿美元，但市占率因同业增速较快而下滑至5.9%。三星当前面临的挑战在于，其3nm GAA工艺客户导入节奏慢于预期，而台积电的2nm已开始贡献营收，这可能导致三星在先进制程领域的份额进一步承压。
中芯国际（SMIC）第二季度营收大幅环比增长20%，突破30亿美元，市占率微升至5.4%，排名第三。增长来源包括：以PC/笔记本为主的消费性供应链提前备货，AI周边IC及Server Networking等订单稳步增量，以及存储器全面缺货带动NAND/Nor Flash代工需求与价格走扬。中芯国际的快速成长也受益于中国本土半导体自主可控政策的持续推动，多家国内IC设计公司加速将订单转移至本土代工厂。
联电（UMC）得益于2026年上半年PC/笔记本及部分消费性电子提前备货，Server相关FPGA等订单增量，且八英寸产能利用率明显回温，第二季度营收近21.8亿美元，环比增长12.7%，以3.9%的市占率维持第四名。联电的策略聚焦于成熟制程的差异化，其28nm、22nm平台的客户粘性较强，尤其在电源管理、显示驱动等细分市场具有竞争优势。
华虹集团（HuaHong Group）第二季度营收环比增长3.5%，突破12.7亿美元，排名第六。除Nor Flash、AI PMIC订单稳健外，晶圆涨价陆续反映在营收与ASP改善上，其子公司华虹宏力（HHGrace）新产能逐步上线，也有助于集团营收成长。华虹在特色工艺领域积累深厚，尤其是嵌入式闪存和BCD工艺，有望受益于IoT和车用芯片的持续需求。
晶合集成（Nexchip）因主力产品DDIC在其他晶圆代工厂的产能受到排挤，订单大量回流，叠加消费产品提前备货效应，第二季度产能利用率与出货量均较前一季提升，
营收环比增长6.4%至4.47亿美元，排名第九。晶合集成在DDIC领域的集中策略使其能高效利用产能，但随着更多代工厂开始扩产DDIC，未来竞争或将加剧。
