台积电
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苹果、高通考虑英特尔先进封装,改变台积电唯一局面
随着AI芯片需求激增,台积电CoWoS产能紧张。苹果、高通等科技巨头开始评估Intel的EMIB和Foveros等先进封装技术,寻求多元化供应,标志着先进封装市场将从依赖CoWoS走向“双供应模式”。
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台积电台中新厂1.4nm工艺2028年量产,晶圆报价或涨50%
在摩尔定律的齿轮似乎渐趋减缓的当下,半导体行业的每一次技术跃进都牵动着全球科技的神经。而在这个领域,台积电(TSMC)无疑是那个最能定义未来方向的巨擘。近日,关于台积电最前沿的制程…
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台积电先进工艺连涨4年:5/4/3/2nm恐现惊人涨幅
台积电N2 2nm工艺年底量产,普遍预计报价将比3nm高10-20%。更重磅的是,台积电已通知客户,2026年起5nm及以下工艺将连续四年涨价,年均3-5%,“复利”计算。此举主要受AI、HPC芯片需求驱动,先进产能紧缺,7nm、6nm产能亦将下滑。
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TSMC A14 1.4nm Process to Mass Produce in 2028: NT$350 Billion Investment, Wafer Price Up to NT$320,000
According to reports on October 18, TSMC’s 2nm process node, N2, is nearing mass pro…
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英伟达台积电联手,最强AI芯片Blackwell在美国本土制造实现新跨越
在人工智能竞赛日益白热化的今天,算力已经成为衡量一个国家或地区AI发展潜力的关键指标。而支撑起这强大算力基石的,无不是底层芯片的强大工艺与产能。近日,科技巨头英伟达(NVIDIA)…
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英伟达台积电合作,首片美国产Blackwell晶圆亚利桑那出厂
量子突围:英伟达Blackwell在美国的“芯”征程,不止于一片晶圆 摘要: 全球AI算力巨头英伟达(NVIDIA)与芯片制造代工巨头台积电(TSMC)的合作,正迎来一个具有里程碑…
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英伟达 Blackwell 芯片,台积电凤凰城工厂成功量产
在摩尔定律放缓、AI算力需求几何级增长的当下,芯片制造的突破无疑是驱动科技前沿发展的关键。近日,围绕着英伟达(NVIDIA)和台积电(TSMC)的最新合作动态,一颗重磅消息在半导体…
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2025年,英伟达AI芯片崛起,或撼动苹果台积电第一客户地位
AI浪潮重塑芯片江湖:英伟达剑指苹果,台积电格局谁主沉浮? 近年来,随着人工智能技术的飞速发展,芯片产业正经历着前所未有的变革。曾经的行业霸主苹果,凭借其在移动终端领域的强大统治力…
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台积电迎来变局:2025年英伟达或取代苹果成最大客户
晶圆代工巨头的风向标:2025年,AI浪潮重塑台积电客户版图? 半导体制造的“黄埔军校”台积电,其客户名单的变动,向来是观察全球科技产业脉搏的关键指标。 近年来,人工智能(AI)的…
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AI浪潮助推!台积电2025Q3净利润劲增39.1%创新高,2纳米本季量产
AI的狂潮,仍在以惊人的速度席卷全球。而在这场科技革命的背后,一颗颗高性能的芯片,才是驱动这一切的核心引擎。从大型语言模型到生成式AI应用,每一个突破的背后,都离不开对算力的极致追…