台积电

台积电2nm工艺已量产，采用GAA晶体管架构，这是12年来首次升级。预计年内产能大幅提升，下代iPhone、骁龙、天玑芯片将采用。未来1.6nm工艺将引入背面供电，1.4nm继续改进。台积电还在探索2D、1D材料，为1nm及以下工艺做准备。

埃隆·马斯克宣布将建造一座2nm万亿级晶圆厂，并称现代晶圆厂的洁净室设计有问题，甚至表示自己将在厂内吃汉堡、抽雪茄。专家认为，洁净室对保证晶圆良率至关重要，马斯克的此番言论挑战了传统认知。

台积电日本熊本二期工厂原计划生产6/7nm芯片，因需求低迷已暂停。目前内部建议直接升级至2nm工艺，以吸引NVIDIA、AMD等AI客户，这将使日本获得全球最先进的半导体技术。

台积电公布最新工艺路线图，2nm节点将采用GAA晶体管，同期推出背面供电技术SPR。A14节点（1.4nm）预计2028年量产，性能较2018年7nm提升80%，能效达3.2倍，显示出其在后摩尔定律时代的持续技术演进能力。

芯片制造的“咽喉”之痛：当苹果、高通们不再只信台积电 导语： 在高性能计算芯片日益成为科技竞争焦点的大背景下，先进的芯片封装技术正从幕后走向台前，成为决定产品性能与迭代速度的关键瓶…

受AI浪潮推动，台积电业绩增长势头强劲，AI相关营收预计今年呈倍数增长，有望突破新台币万亿元。2024年AI营收已达百亿美元，预计今年将达280-330亿美元，占总营收23%-28%。订单能见度已延伸至2028年，业界预计2026年AI营收将超400亿美元。2nm制程量产，支撑未来AI及高速运算需求。

随着AI芯片需求激增，台积电CoWoS产能紧张。苹果、高通等科技巨头开始评估Intel的EMIB和Foveros等先进封装技术，寻求多元化供应，标志着先进封装市场将从依赖CoWoS走向“双供应模式”。

在摩尔定律的齿轮似乎渐趋减缓的当下，半导体行业的每一次技术跃进都牵动着全球科技的神经。而在这个领域，台积电（TSMC）无疑是那个最能定义未来方向的巨擘。近日，关于台积电最前沿的制程…

台积电N2 2nm工艺年底量产，普遍预计报价将比3nm高10-20%。更重磅的是，台积电已通知客户，2026年起5nm及以下工艺将连续四年涨价，年均3-5%，“复利”计算。此举主要受AI、HPC芯片需求驱动，先进产能紧缺，7nm、6nm产能亦将下滑。

According to reports on October 18， TSMC’s 2nm process node， N2， is nearing mass pro…