台积电

芯片制造的“咽喉”之痛：当苹果、高通们不再只信台积电 导语： 在高性能计算芯片日益成为科技竞争焦点的大背景下，先进的芯片封装技术正从幕后走向台前，成为决定产品性能与迭代速度的关键瓶…

受AI浪潮推动，台积电业绩增长势头强劲，AI相关营收预计今年呈倍数增长，有望突破新台币万亿元。2024年AI营收已达百亿美元，预计今年将达280-330亿美元，占总营收23%-28%。订单能见度已延伸至2028年，业界预计2026年AI营收将超400亿美元。2nm制程量产，支撑未来AI及高速运算需求。

随着AI芯片需求激增，台积电CoWoS产能紧张。苹果、高通等科技巨头开始评估Intel的EMIB和Foveros等先进封装技术，寻求多元化供应，标志着先进封装市场将从依赖CoWoS走向“双供应模式”。

在摩尔定律的齿轮似乎渐趋减缓的当下，半导体行业的每一次技术跃进都牵动着全球科技的神经。而在这个领域，台积电（TSMC）无疑是那个最能定义未来方向的巨擘。近日，关于台积电最前沿的制程…

台积电N2 2nm工艺年底量产，普遍预计报价将比3nm高10-20%。更重磅的是，台积电已通知客户，2026年起5nm及以下工艺将连续四年涨价，年均3-5%，“复利”计算。此举主要受AI、HPC芯片需求驱动，先进产能紧缺，7nm、6nm产能亦将下滑。

According to reports on October 18， TSMC’s 2nm process node， N2， is nearing mass pro…

在人工智能竞赛日益白热化的今天，算力已经成为衡量一个国家或地区AI发展潜力的关键指标。而支撑起这强大算力基石的，无不是底层芯片的强大工艺与产能。近日，科技巨头英伟达（NVIDIA）…

量子突围：英伟达Blackwell在美国的“芯”征程，不止于一片晶圆 摘要： 全球AI算力巨头英伟达（NVIDIA）与芯片制造代工巨头台积电（TSMC）的合作，正迎来一个具有里程碑…

在摩尔定律放缓、AI算力需求几何级增长的当下，芯片制造的突破无疑是驱动科技前沿发展的关键。近日，围绕着英伟达（NVIDIA）和台积电（TSMC）的最新合作动态，一颗重磅消息在半导体…

AI浪潮重塑芯片江湖：英伟达剑指苹果，台积电格局谁主沉浮？ 近年来，随着人工智能技术的飞速发展，芯片产业正经历着前所未有的变革。曾经的行业霸主苹果，凭借其在移动终端领域的强大统治力…