晶体管

  • 麒麟2026 9月将至:华为另辟中国芯片新径

    Rain科技7月25日消息,近日,华为技术有限公司山东副总经理、产业发展与生态部部长赵颖恪对外公开介绍了华为全新提出的“韬定律”。这套全新的产业发展思路,为当下中国芯片产业突破制程…

    2026年 7月 26日
  • 北大突破:手机超长待机科技

    北京大学邱晨光研究员—彭练矛院士团队成功研制出“纳米栅超低功耗铁电晶体管”,将晶体管栅极缩小至1纳米,电压效率提升125%,实现超低功耗高效数据处理。该技术突破有望应用于手机、自动驾驶等领域,大幅提升续航与计算能力。

    2026年 2月 16日
  • 台积电2nm:12年来首次晶体管架构升级,牵手2D/1D新材料

    台积电2nm工艺已量产,采用GAA晶体管架构,这是12年来首次升级。预计年内产能大幅提升,下代iPhone、骁龙、天玑芯片将采用。未来1.6nm工艺将引入背面供电,1.4nm继续改进。台积电还在探索2D、1D材料,为1nm及以下工艺做准备。

    2026年 1月 11日