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Tachyum公司宣称其CPU、GPU、TPU三合一的Prodigy处理器性能强大，并获得了巨额融资和订单。然而，该公司却因欠租欠薪被赶出办公室，面临法律诉讼，其辉煌的宣传背后隐藏着运营困境。

德国电商Mindfactory数据显示，AMD处理器稳定性出色，锐龙7 9800X3D返修率仅0.71%。锐龙9000系列中，9950X3D返修率低至0.51%，7700X最高0.85%。上代7800X3D返修率仅0.49%，是所有型号中最低的。相比之下，Intel酷睿i9-14900K返修率高达4.61%，酷睿Ultra 9 285K降至0.63%。

AMD CEO苏姿丰确认，搭载AMD定制Zen 4处理器和RDNA 3集成显卡的Steam Machine进展顺利，将于2026年初发货。该主机性能超越多数游戏PC，支持4K输出，定位PS5和Xbox Series S/X的替代品。此外，下一代Xbox主机也进展顺利，预计2027年上市。

AMD CEO苏姿丰在财报会议上透露，其为微软下一代Xbox定制的SoC开发进展顺利，已为2027年的发布做好支持准备。微软Xbox总裁Sarah Bond曾表示，新一代硬件将实现技术上的巨大飞跃，并可能模糊主机与PC界限，甚至支持Steam等第三方商店。

AMD发布2025年第四季度及全年财报创新高。尽管元件涨价导致PC市场萎缩，AMD CEO苏姿丰预计2026年PC业务仍将增长。她巧妙回避了内存涨价问题，强调企业级市场和高端市场增长。这预示Intel在PC市场将面临萎缩。AMD曾计划推Zen 3架构CPU以应对内存短缺。

Puget Systems 2025年硬件可靠性报告显示，Intel与AMD处理器表现持平。NVIDIA FE公版显卡以0.25%故障率居首。技嘉B860M Aorus Elite WiFi 6E Ice主板零故障。金士顿和三星在存储领域表现突出，三星870 QVO 8TB SSD实现全年零故障。

技术大神通过第三方工具，成功在AMD RX 7000系列显卡上抢先开启多帧生成及FSR 4功能，利用OptiScaler注入DLSS组件模拟帧生成。尽管技术上实现了帧生成，但实际效果不佳，画面存在明显伪影、撕裂和模糊，不如原生流畅。

一位用户锐龙9 7950X3D在保修期内出现问题，AMD售后竟直接为其更换了基于最新Zen5架构的锐龙9 9950X3D。此举并非失误，而是AMD官方保修政策允许在原型号缺货时，提供性能对等或更高级别的替代品，但也有用户反馈售后更换不如预期。

AMD Zen6架构将迎来重大变革，采用2nm工艺，CCD计算核心升级至8核，搭配48MB L3缓存，核心面积仅微增5mm²，但性能提升50%。这将使主流桌面平台轻松实现24核96MB L3缓存，X3D版本更可达288MB L3缓存，与Intel Nova Lake-S在发烧级CPU市场展开激烈竞争。

AI代理应用激增，对内存需求结构性转变。AMD和高通正评估在AI产品中引入SOCAMM内存模块。SOCAMM模块化设计，可实现TB级内存容量，支持AI agent维持大量token活跃状态。相较NVIDIA，AMD和高通可能在SOCAMM模块设计上整合PMIC。SOCAMM有望成为AI系统重要内存配置。