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AMD下一代Zen 6处理器将采用全新的D2D互连技术，取代现有的SERDES，以降低功耗和延迟，并提升带宽。Strix Halo APU已采用此技术，通过RDL和InFO-oS技术在芯片间铺设短而细的并行线缆，实现宽并行端口通信。

AMD宣布即日起停止维护开源Vulkan驱动AMDVLK，未来Linux平台的所有Vulkan支持将集中由Mesa RADV驱动承担。AMD将投入全部人力和代码贡献至RADV，以实现统一且高性能的开源方案。此次整合将提升用户体验，降低开发者适配成本，并加速新硬件特性支持。

瀚铠发布RX 9060 XT合金显卡，包装醒目地采用了少见的蓝色Radeon标志，打破了AMD显卡包装通常使用红色的惯例。该显卡配备Navi 44 GPU，拥有2048个流处理器，加速频率3320MHz，并提供8GB和16GB显存，有黑白两色可选。

AMD锐龙处理器原装散热器迎来变化。部分型号如锐龙7 7700、9 7900将不再自带散热器，需要另购。锐龙7 8700G、5 3400G等型号散热器将从小巧的幽灵Spire取代幽灵Prism，并取消RGB灯效。SR2a、SR4散热器逐步退市，由SR1接替，8月1日起执行。处理器价格暂未调整。

AMD回应AM5插槽烧毁问题，指出是部分厂商BIOS配置不规范所致，而非CPU缺陷。为解决此问题，AMD建议用户更新至最新BIOS，并正与主板厂商紧密合作，以提升兼容性与性能。

AMD此前传闻的双X3D芯片锐龙9000系列CPU并不存在。报道称，这类CPU即使存在，性能提升也极为有限，最高仅4%，且可能影响延迟敏感应用的表现。目前9800X3D和9950X3D已足够出色，双X3D的成本效益不高，可能更适合未来的Zen 6架构。

NVIDIA在AI市场占据主导地位，其CUDA生态拥有大量开发者。AMD为挑战NVIDIA，正大力发展ROCm软件生态，ROCm 7在推理和训练方面提升了3倍以上性能，并支持更多AI模型。AMD还通过ROCm开发者云和夜间构建版本等方式，积极吸引开发者，以期在AI软件领域实现突破。

2025年7月，AMD在德国亚马逊CPU销量中占比高达77.6%，营收近80%。8核CPU成为主流，尤其AMD锐龙7系列表现抢眼。AM5接口以55%的出货量和68%的收入占据主导，显示玩家对新一代AMD平台需求旺盛。

AMD入门级显卡Radeon RX 7400即将发布，已现身戴尔企业级电脑。该显卡基于RDNA 3架构，将配备8GB GDDR6显存，并采用与RX 7600相同的NAVI 33芯片，但规格有所削减。RX 7400旨在填补RX 7000系列在入门级市场的空白，虽然可能主要面向OEM市场，但零售版发布也可能临近。

AMD发布2025年Q2财报，营收77亿美元，同比增长32%。锐龙CPU和Radeon显卡业务表现强劲，分别增长67%和73%。数据中心业务受MI300A出口管制影响下滑，AI表现未达预期。AMD预计Q3营收84-90亿美元，市场信心十足。