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NVIDIA下一代GPU架构Feynman将采用台积电1.6nm工艺A16，并支持SRP背面供电。此外，NVIDIA有望与Intel合作，采用其EMIB-T先进封装技术，为Intel代工业务带来10亿美元营收。

Intel新一代移动旗舰酷睿Ultra 9 290HX Plus在Geekbench现身，性能较前代285HX提升6-8%。该处理器维持24核24线程，主要升级在于频率。在宏碁Predator游戏本测试中，得分单核3153，多核21720。此前PassMark测试中，其多核性能增幅更为显著。

Intel在LLM-Scaler vLLM更新日志中确认，工作站显卡锐炫Pro B70将搭载完整的BMG-G31 GPU核心，配备32个Xe2核心和32GB GDDR6显存。同时，精简版锐炫Pro B65也将采用G31核心。这两款新品预计本季度发布，Intel将G31核心资源集中用于工作站产品线，取消了消费级产品计划。

微软宣布DirectX Raytracing（DXR）的着色器执行重排序（SER）技术结束预览，正式集成。SER通过对相似光线任务进行分组重排序，显著提升GPU执行效率，减少发散问题。测试显示，SER在RTX 4090上可提升40%性能，Intel锐炫B系列显卡甚至可达90%。该技术将促进未来游戏光追效率的普遍提升。

Intel Panther Lake处理器Ultra 5 338H的早期基准测试显示，其锐炫B370核显在35W功耗下表现亮眼，图形性能已接近入门级独显RTX 4050。CPU性能与AMD锐龙AI 9 465相当，Intel单核领先，AMD多核更优。b370核显在3DMark Time Spy和Steel Nomad测试中均取得可观分数，大幅超越前代。

Intel Panther Lake芯片在续航表现上取得重大突破，搭载该芯片的华硕ExpertBook Ultra在重度电池测试中，剩余电量38%，已非常接近苹果M5 MacBook Pro的40%。这标志着x86架构在能效方面实现历史性飞跃，Intel补上了续航短板。

Tachyum公司宣称其CPU、GPU、TPU三合一的Prodigy处理器性能强大，并获得了巨额融资和订单。然而，该公司却因欠租欠薪被赶出办公室，面临法律诉讼，其辉煌的宣传背后隐藏着运营困境。

Intel Nova Lake处理器预计在今年底上市，届时将配备全新的900系列芯片组，包括Z990、Z970、B960等。其中Z990芯片组将提供多达48条PCIe通道，支持PCIe 5.0，性能大幅提升。尽管处理器接口将再次更新，但900系主板在PCIe通道数量和连接性方面都有显著改进。

AMD发布2025年第四季度及全年财报创新高。尽管元件涨价导致PC市场萎缩，AMD CEO苏姿丰预计2026年PC业务仍将增长。她巧妙回避了内存涨价问题，强调企业级市场和高端市场增长。这预示Intel在PC市场将面临萎缩。AMD曾计划推Zen 3架构CPU以应对内存短缺。

英特尔携手软银研发下一代内存ZAM，有望实现AI和高性能计算的低成本、大容量、高带宽需求。该技术基于英特尔下一代内存键合计划NGDB，目标在2029财年实现量产。ZAM内存或为HBM技术的低成本演进版，可能继承傲腾内存的优点，以满足AI数据中心的发展需求。