Intel

英特尔股价大涨，因科技巨头苹果、谷歌、Meta等有意寻求其芯片代工服务。分析师郭明錤称，英特尔最早可能于2027年为苹果生产低端M系列处理器，此举对两家公司均具重要战略意义。此外，英特尔还可能为谷歌TPU及Meta AI芯片提供封装服务，以应对台积电产能紧张的局面。

随着AI芯片需求激增，台积电CoWoS产能紧张。苹果、高通等科技巨头开始评估Intel的EMIB和Foveros等先进封装技术，寻求多元化供应，标志着先进封装市场将从依赖CoWoS走向“双供应模式”。

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Abxylute 确认了新款掌机 3D One，搭载 Intel Lunar Lake 处理器，配备 10.95 英寸 2560×1600 裸眼 3D 屏幕，支持 120/180Hz 眼球追踪。该掌机可拆卸手柄变身平板，并能实时转换 2D 内容为 3D。售价 1499 美元起，年底仅供约 80 部。

AMD坦承NVIDIA与Intel的合作为其带来经济和战略双重冲击，可能削弱APU优势。Intel借市场地位采取激进定价和OEM激励，NVIDIA则凭GPU生态影响客户。尽管面临严峻竞争，AMD表示欢迎合作，愿通过更具竞争力的定价寻求生存，促进行业创新。

AMD has once again set a new record for its quarterly revenue， highlighting a period of si…

Intel工程驱动泄露，显示传说中的高端显卡核心“BMG-G31”存在，可能对应锐龙B770游戏卡。此外，驱动还提及集成Xe3P新核显的下代桌面处理器Nova Lake。尽管细节未知，且Intel对B770缄口不谈，但高端独立显卡的存在已初露端倪。

一项云服务研究报告显示，ARM处理器（如亚马逊Graviton4）在AI性能上领先x86处理器（AMD EPYC, Intel Xeon）160%，性价比高出200%。机器学习、数据库和Web服务等其他项目，ARM也展现出显著的性能和性价比优势。ARM目标2025年大型企业计算平台一半基于ARM，挑战x86垄断。苹果M系列处理器已在PC平台与x86竞争，价格和AI性能上表现突出。

NVIDIA and Intel have announced a significant investment and collaboration initiative， wit…

AMD计划在CES 2026推出锐龙9000系列，包括升级版X3D处理器和Zen 5架构APU。锐龙9 9950X3D2将首发双3D缓存CCD设计。锐龙7 9850X3D也将提升频率。同时，基于Zen 5架构的锐龙9000G APU（Krackan Point、Strix Point）将搭载RDNA 3.5集成显卡，有望性能领先。