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Qualcomm CEO: Intel’s Chip Manufacturing Technology Doesn’t Meet Qualcomm’s Needs
According to Kyotech on September 7th, in a recent media interview, Qualcomm CEO Cristiano…
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Intel Defends 10% US Stake: Government Won’t Interfere with Business Operations
On September 5th, according to Kuaikeji, news broke last month that the U.S. President ann…
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Intel锐炫Pro B50专业显卡上市,售价349美元
Intel正式发布锐炫Pro B50专业显卡,售价349美元(约2493元人民币)。该显卡采用BGM-G21 GPU核心,配备16个Xe2架构核心,算力170 TOPS,拥有16GB GDDR6显存,带宽224GB/s,支持PCIe 5.0 x8,功耗170W。其大显存容量优于前代,提供4个mini DP视频输出。
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AMD Graphics in Peril with Only 6% Market Share
While AMD’s RX 9000 series may offer good performance and value, it struggles to cou…
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郭明錤:美国政府入股,Intel“大到不能倒”信念更坚
郭明錤分析,美国政府入股Intel主要为了提供强力背书,强化其“大到不能倒”的信念,但无法直接帮助先进制程。此举为长期策略扶持,通过购买普通股初级股直接获得投资,并放弃干预运营的权利。此模式不适用于台积电和三星,因晶圆代工是中国级战略资源,且盈利公司更在意EPS稀释。
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Intel Unreleased CPU Surfaces! Core Ultra 7 254V Benchmarks: Multi-core Performance Outperformed by Ultra 5 226V
According to a Kuaikeji.com report on August 17th, an unannounced Intel processor, the Cor…
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Intel 10A工艺最快2028年触及1nm
Intel先进工艺进展迅速,18A将于今年量产,但其市场成功依赖客户订单。Intel的14A工艺面临重大决策,或因缺乏外部客户而停止发展。更先进的10A工艺预计2028-2029年问世,但前景不明,且将触及物理极限,对整个行业是巨大挑战。
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x86最强基座开放:Intel 18A工艺可代工ARM芯片
Intel将在2025年量产18A工艺,并开始代工ARM芯片。此次展示的ARM芯片已具备相当的成熟度,能满足多种任务需求。Intel旨在通过开放其领先的制造工艺,吸引高通、苹果等厂商,提供除台积电外的选择。尽管前景看好,但成本及供应能力仍是未知数。
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Intel以“USAI”高调秀爱国芯片使命:50年来唯一本土制造最尖端美国公司
Intel上线“USAI”专题,强调其50多年来是唯一在美国本土制造尖端芯片的美国公司。CEO陈立武与特朗普会面,或为回应外界对其与中国企业关系的疑虑。特朗普曾要求陈立武辞职,但此次会面后态度转变。陈立武已回应质疑,并承诺Intel将采用最先进的半导体制程技术。
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AMD CPU在德亚马逊七月销量独占七成七,八核处理器成市场主流
2025年7月,AMD在德国亚马逊CPU销量中占比高达77.6%,营收近80%。8核CPU成为主流,尤其AMD锐龙7系列表现抢眼。AM5接口以55%的出货量和68%的收入占据主导,显示玩家对新一代AMD平台需求旺盛。