Rain科技3月27日消息，知名博主数码闲聊站近日暗示，联发科即将推出的天玑9500芯片将采用台积电N3P工艺制程（台积电第三代3nm），CPU核心配置为1*Travis+3*Alto+4*Gelas，同时集成了Immortalis-Drage GPU。
该博主透露， Travis和Alto是Arm新一代X9系列超大核心架构，支持SME（可伸缩矩阵扩展）指令集，而Gelas则是新一代A7系列大核心架构。
作为对比，上一代天玑9400采用了1颗3.62GHz Cortex-X925超大核、3个3.3GHz Cortex-X4超大核和4个2.4GHz Cortex-A720大核的配置，并基于台积电第二代3nm制程工艺制造。
这意味着，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核心全部采用Cortex-X9系列。同时，制程工艺也升级至台积电第三代3nm，理论上在性能和能效方面都将得到显著提升。 第三代3nm工艺相较于第二代，通常会在晶体管密度、功耗控制和性能表现上进行优化，具体提升幅度还需要等待官方数据和实际测试结果。
此外，有消息称天玑9500的CPU频率有望突破4GHz大关，并支持SME指令集，预计安兔兔跑分将达到350万分，如果数据属实，这将使其成为安卓阵营中最强大的手机芯片之一。跑分数据虽不能完全代表实际使用体验，但可以作为衡量芯片性能的一个重要参考指标。
预计这款处理器最快将于今年9月正式亮相，首批搭载天玑9500的手机型号可能包括vivo X300系列、OPPO Find X9系列以及荣耀Magic8系列等，值得广大消费者期待。从目前曝光的信息来看，各家厂商的旗舰机型都可能优先采用这款SoC，以期在性能上占据领先地位。
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