Rain科技8月10日报道，此前有消息称，AMD正准备推出两款新的Zen 5 X3D处理器。其中一款预计为8核心16线程，拥有96MB缓存，功耗为120W，很可能就是传闻中的锐龙7 9700X3D。
另一款则更受关注，传闻拥有16核心32线程，缓存容量高达192MB，功耗为200W。值得注意的是，这款处理器的缓存量甚至比锐龙9 9950X3D还要多出48MB，这意味着它可能在两个CCD（Core Complex Die）上都集成了3D V-Cache技术，也就是俗称的“双X3D”设计。
不过，根据最新消息，这款备受期待的“双X3D”芯片处理器可能并不存在，此前的报道可能并不属实。据行业消息人士透露，“双X3D”版本的锐龙9000X3D CPU实际上并不存在。
从技术和市场角度分析，即便AMD真的推出了传闻中的“双X3D”芯片的锐龙9000X3D，其性能提升可能也比较有限。根据3DCenter的报道，双X3D版本相比现有的9950X3D，在部分场景下最多可能只会带来4%的性能提升。这样的增幅，对于需要额外增加另一个CCD来集成3D V-Cache的制造成本来说，性价比确实不高。
目前AMD已推出的锐龙9 9800X3D和锐龙9 9950X3D，即使仅配备了单个X3D CCD，其在游戏等对缓存敏感的应用中已经展现出相当出色的性能。对于大多数用户而言，这额外的4%性能提升可能不足以支撑增加的硬件成本，尤其是在产品定价上。
此外，双X3D设计还可能对CPU的整体延迟产生一些未知的，甚至负面的影响，尤其是在那些对延迟非常敏感的应用场景中，这可能会抵消部分性能增加带来的优势。因此，对于锐龙9000系列而言，双X3D技术可能尚未达到能够显著提升产品竞争力的成熟阶段。或许在未来的Zen 6架构下，随着技术和工艺的进一步发展，双X3D CPU的设计能够更好地平衡性能、成本和功耗，届时才可能展现出更大的应用价值。
