Rain科技9月10日消息，英特尔（Intel）公司在今年底将量产其18A工艺，这是其首次采用GAA（Gate-All-Around）结构的晶体管工艺。而明年，即2025年，将是英特尔的关键一年，直接关系到其下一代14A工艺的命运。
此前，英特尔CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）曾表示，若到2026年仍未获得重要的外部大客户，14A工艺可能不会进行大规模建厂。这一说法一度引发了外界对其停止发展先进工艺的担忧。然而，英特尔方面也在积极发布正面信息，强调获得大客户的可能性非常高，并对14A工艺的先进性和强大能力表示了极大的信心。
近日，在一次高盛媒体与技术大会上，英特尔公司规划与投资者关系副总裁John Pitzer再次重申了对14A工艺的信心，并表示公司已从之前的（18A工艺）开发过程中吸取了宝贵的经验教训。
与18A工艺在开发初期主要针对英特尔自身产品进行优化不同，14A工艺从一开始就设定了与外部合作伙伴共同开发的战略，并直接根据高性能计算（HPC）及移动应用场景的需求进行了深度优化。这种开放式的开发模式，有助于英特尔更精准地对接市场需求，并吸引更多合作伙伴。英特尔的晶圆代工业务部门正致力于实现一个重要目标：即在2027年，即便没有庞大的外部订单，也能实现盈亏平衡。
根据英特尔先前披露的信息，14A工艺是18A工艺的下一代技术。其一项显著的升级是将首次采用ASML的Twinscan EXE:5200B系列High NA EUV光刻机。值得注意的是，这类新一代光刻机的价格高达近4亿美元，约为当前EUV光刻机的1.5至2倍。因此，14A工艺的制造成本预计将比18A工艺更为高昂。
尽管成本增加，14A工艺在性能上的提升同样十分可观。预计每瓦性能将提升15-20%，功耗则能降低25-35%。此外，14A工艺还引入了新的晶体管结构升级，能够在不牺牲芯片面积或增加功耗的前提下，显著提升运行速度，从而为高端计算和移动设备带来更强的处理能力和更低的能耗，这对于竞争激烈的半导体市场至关重要。
