Rain科技10月31日消息，据报道，三星、SK海力士和美光这三大存储巨头近日纷纷透露，其下一代高带宽内存（HBM）产品的明年产能几乎已经被客户抢购一空。
在第三季度成功向英伟达交付了备受期待的HBM3E产品后，三星存储业务执行副总裁金在俊在财报会议上证实，公司下一代HBM4产品的明年产量已基本全部售罄。他表示，尽管公司已大幅提高了明年的HBM产能，但客户的实际需求依然远远超过了供应能力。目前，三星正积极考虑进一步扩大产能，以满足持续增长的订单需求。
对于SK海力士而言，HBM已成为其重要的收入来源。公司第三季度营收创下历史新高，这主要得益于HBM3E 12GB及以上高容量显存和DDR5服务器内存的强劲销售表现。SK海力士透露，明年的HBM供应谈判已经基本完成，下一代HBM4产品计划于今年第四季度开始出货，并将在明年全面扩大销售规模。
占据全球DRAM和HBM产量约三分之一的美光，也表示其明年生产的所有HBM订单已接近全部售罄。公司首席执行官桑杰·梅赫罗特拉指出，目前已有六家客户订购了其HBM产品，并且几乎所有客户都已就2026年HBM3E供应的大部分达成了定价协议。该公司还正在与客户积极洽谈HBM4的规格和数量，预计将在未来几个月内达成协议，以售罄2026年剩余的HBM供应总量。
美光首席商务官苏米特·萨达纳观察到，当前“客户方面存在严重的短缺”。他补充说，随着这种短缺状况的持续，公司的利润率也因此大幅提高。
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