Rain科技6月12日消息，当地时间上午9时55分，SK海力士位于韩国清州第四园区的M15X工厂二楼燃气室突发火灾，这是该厂区本月发生的第二起火灾事故。
据报道，火情出现后厂区自动喷淋系统快速启动，仅用时约10分钟便将明火扑灭，经消防部门检测，现场并未发生燃气泄漏，排除了大规模气体外泄的风险。
此次火灾起因明确，系6名工作人员在燃气室橱柜内混合氟化物与氮气时操作引发。从技术角度看，氟化物与氮气在密闭空间内混合时，若未严格遵循安全规程，极易因化学反应失控或压力异常引发火情。
基于近期事故统计，SK海力士清州园区在短短一个月内已发生三起安全事件，频率之高令人关注。专家分析认为，这或与厂区产能扩张后安全管理体系未能同步升级有关。以M15X工厂为例，该工厂承担着HBM（高带宽内存）和先进DRAM的核心生产任务，设备密集度与化学品使用量均高于常规产线，操作复杂性相应提升。
为防范潜在危险，厂区紧急疏散约4000名员工，事故造成一人轻伤，一名现场工人脚踝被轻度烧伤。另有13名员工因头晕等不适症状前往公司附属医院检查，其余人员身体状况均无异常。类似疏散规模在半导体行业中较为罕见，反映出厂区对易燃易爆物质的响应机制仍有待优化。
梳理近期记录，SK海力士清州园区安全事故呈集中爆发态势：
6月10日，两名工人因接触泄漏的有毒化学品就医；6月1日，连接M15与M15X工厂的气体室起火并伴随微量氟泄漏，7人受伤、3600余人疏散。往前追溯，5月27日M11工厂设备冒火花导致人员短时疏散，1月19日还有五名工人被掉落的磷酸灼伤。数据显示，2025年上半年该园区已累计报告至少6起安全事件，涉及人员伤亡、化学品泄漏及设备火灾，频率约为每两周一起。
值得注意的是，企业曾于6月4日启动为期一周的全公司安全系统大修，但整改后事故依旧发生。这一现象引发外界对整改彻底性的质疑：检修是否流于表面？关键工序的风险评估是否覆盖了所有潜在隐患？从行业惯例看，半导体工厂的安全审计通常需涵盖化学品储存、管线密封、应急响应演练等多环节，而SK海力士的连续事故表明其内部监督机制可能存在盲区。
涉事的M15X工厂是SK海力士生产HBM高带宽内存、先进DRAM的核心基地，支撑着全球AI产业链的存储产能供给。据市场研究机构估算，该工厂月产能约占SK海力士HBM总产能的三分之一，若因安全事件导致减产，将直接影响英伟达、AMD等AI芯片厂商的出货节奏。
SK海力士官方表示将彻查事故诱因，严防同类问题重演，并强调生产设施运转未受影响。不过，分析人士指出，即便短期产能不受冲击，频繁的安全事故也可能倒逼韩国职业安全健康局（KOSHA）介入审查，进而要求厂区进行停产整改，届时对供应链的冲击将难以避免。
接连不断的安全事故，不仅引发员工与工会的担忧，也让全球半导体行业高度警惕，外界担心持续的安全隐患会干扰芯片产能，进而影响整体供应链稳定。从更宏观的视角看，SK海力士的案例为行业敲响警钟：在AI芯片需求爆发的背景下，半导体巨头在追求产能扩张的同时，必须同步加大安全投入，否则技术领先带来的市场优势可能因运营风险而打折扣。
