Rain科技7月10日消息，据媒体报道，7月9日，原集微二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式在上海浦东新区川沙新镇举行。
活动现场，由原集微建设的世界首条8英寸二维半导体中试线宣布正式启用。车间内，光刻机、刻蚀机等成套半导体设备联动运行，技术人员正持续开展工艺稳定性调试。
该示范工艺线于今年1月完成设备点亮，随后历时半年多完成全部设备的二次调试与工艺优化。区别于实验室小型试制平台，当前整条产线已具备完整流片与工程化试制能力，搭建起从材料制备到芯片集成的完整工程化链条。
目前，全球主流的芯片仍基于硅基材料制造。但随着晶体管尺寸持续微缩，硅基芯片的制造难度呈指数级上升。有观点形象比喻：硅基晶体管如同水龙头，电子如同水流；当“水管”越来越细，“内壁”会变得粗糙，导致“水流”速度下降、效率降低。
相较之下，二维半导体材料厚度仅为原子级别，突破了硅基材料的物理极限，可有效解决硅基芯片中“电子逃逸”等难题。当前，美国、欧盟等均已加大在二维半导体材料科研与产业化方向的投入力度。
从技术路径来看，二维半导体在材料大面积均匀生长、接触电阻控制、器件可靠性等方面仍面临诸多工程挑战。原集微此次中试线的贯通，不仅验证了8英寸晶圆级工艺的可行性，也为后续向等效硅基90nm节点演进积累了关键经验。作为全球首条同类中试线，这一进展标志着我国在二维半导体领域从实验室研究向工程化验证迈出了实质性一步，有助于缩小与国际先进水平的差距。
此次中试线全流程稳定打通，标志着我国二维半导体技术正式走出实验室，迈入工程化验证与小批量流片的新阶段。
原集微成立于2025年2月，由复旦大学特聘教授、国家级领军人才包文中创办，系复旦大学科技成果转化衍生公司。公司此前已成功推出首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”。
在通线仪式现场，原集微科技董事长包文中首次向业界系统阐述了公司未来五年战略规划：今年下半年，团队将基于刚通线的8英寸中试平台，打通等效硅基90nm的工艺路径，推动二维半导体从实验室“手搓”器件向工业化标准设计迈进。
