AI怪盗图9月2日消息，小米秋季旗舰新品发布会正式定档9月7日（下周一）晚7点，小米18 Fold、小米平板9 Pro Max将正式发布。
今天中午，小米创始人雷军发了一段视频，提前解答了一些关于本次发布会的问题。
值得注意的是，雷军还提前晒出来了小米18 Fold真机，并直言这是小米迄今为止最高端的手机。
从视频来看，小米18 Fold的设计与此前曝光的渲染图完全保持一致，采用了REDMI K100 Pro Max类似的赤霞珠红配色，后摄是横向排列，放置在机身顶部。
根据顶部视角，小米18 Fold的厚度控制也比较出色，应该是行业第一梯队。从目前折叠屏市场的竞争格局来看，华为、三星等品牌在厚度控制上已做到8mm以内，小米若能跻身第一梯队，意味着其在铰链和堆叠工艺上有了显著突破。
小米18 Fold是小米首款阔折叠手机，采用阔比例方案，展开之后更像一款小平板，这是目前三星、华为、苹果都在发力的方案。阔折叠形态在展开后能提供接近平板电脑的视野，适合多任务处理和影音娱乐，但同时也对软件适配提出了更高要求。小米能否在系统层面优化好分屏与悬浮窗体验，将是用户关注的重点。
性能方面，小米18 Fold首发搭载小米自研玄戒O3 AI旗舰芯片，安兔兔跑分达到522万分，成为首款突破500万分的旗舰SoC。这一成绩不仅超越了当前所有安卓旗舰芯片，也直接对标苹果A19 Pro，显示出小米在自研芯片上的决心。从市场角度看，自研芯片有助于小米降低对高通、联发科的依赖，并在供应链上获得更多主动权。
CPU采用十核全大核设计，配备C1-Ultra、C1-Premium和C1-Pro三颗协同芯片，最高主频来到4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。这一架构思路与苹果的异构计算有些类似，但小米通过多核高频策略实现了更强的峰值性能。
GPU首发16核的G2-Ultra NX图形处理器，实现跨代式升级，性能提升了85%，是目前最强的手机图形处理性能，跑分测试完全碾压A19 Pro，功耗相较前代降低64%。在游戏和渲染场景中，能效比的提升意味着更长的续航和更低的发热，这对于折叠屏这种大屏设备尤为重要。
同时，玄戒O3还是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，全球首发搭载长鑫LPDDR6内存，实现自研SoC搭配国产新一代内存的双国产核心器件组合。这不仅是技术上的突破，更体现了国产供应链在高端存储领域的进步。长鑫存储作为国内DRAM领军企业，其LPDDR6的量产将进一步提升国产手机在核心器件上的自主可控能力。
