三星

三星计划今年改进HBM供电传输架构，为HBM4E量产做准备。新设计通过分割和重新分配供电网络，解决HBM4E凸点数量增加带来的电流密度上升和电压压降问题。此举大幅降低金属电路缺陷率97%，电压压降改善41%，支持更高运行速度和可靠性。

三星电子和SK海力士计划在第二季度大幅上调DRAM价格，部分中小客户为确保供应，可能需接受价格翻倍以上的涨幅。DDR5颗粒价格也可能上涨40%。此轮涨价由供需缺口扩大和卖方市场驱动，大规模提价已不可避免。

2025年第四季度，DRAM产业营收激增至535.8亿美元，环比增长29.4%，主要得益于供需缺口扩大导致价格大幅上涨。三星凭借40%的售价增长和HBM业务驱动，以36.0%的市场份额重夺DRAM厂商首位。展望2026年第一季度，尽管出货量增幅可能放缓，但价格预计将继续攀升，Contract DRAM合约价有望上涨90%-95%。

三星Galaxy Buds4系列耳机正式发布，Buds4和Buds4 Pro售价分别为1399元和1899元。Buds4支持24-bit/96kHz高解析音频，并搭载6颗麦克风和SWB超清晰通话技术。Buds4 Pro则配备增强型双路扬声器，支持语音检测等功能。两款耳机均支持AI同传及头部动作控制。

三星Galaxy S26 Ultra发布，9999元起。新机首发硬件级防窥屏，搭载骁龙8至尊版定制处理器，后置2亿像素主摄。采用7.9mm纤薄机身，配备6.9英寸2600尼特高刷屏，内置5000mAh电池，支持60W有线快充，IP68防水，并集成S Pen。

全球存储器供应持续短缺，韩国半导体巨头三星和SK海力士正加速产能布局，提前投产新工厂。尽管如此，市场需求远超供给，预计短缺将持续至2027年。高带宽存储器（HBM4）价格大幅上涨，有望带动两公司利润增长。美国美光科技也宣布在新加坡扩建工厂应对需求。

SK海力士将在ISSCC 2026大会上展示LPDDR6内存，单颗容量16Gb，数据传输率达14.4Gbps，采用1c DRAM工艺。三星已向高通提供LPDDR6X内存样品进行测试，预计2027年下半年商用，速度将进一步提升。

三星显示推出全新高端技术品牌“QD-OLED Penta-Tandem”，采用五层有机发光结构。新技术显著提升发光效率1.3倍，使用寿命延长至两倍，峰值亮度分别可达4500尼特（电视）和1300尼特（显示器），在竞争激烈的市场中保持领先。

7英寸巨屏手机正迎来回归迹象，主要得益于大屏商务和娱乐需求的增长。虽然研发成本高，但7英寸屏幕在文档处理、阅读及多任务分屏方面优势明显，游戏和视频体验也更具沉浸感。已有两大品牌正评估其市场潜力，未来有望为用户提供更具个性的选择。

三星S26系列将于2月25日发布，包含S26、S26+和S26 Ultra三款。S26和S26+提供Exynos和骁龙8E5版本，S26 Ultra则标配骁龙8E5。该系列搭载的骁龙8E5为“鸡血版”，CPU主频高达4.74GHz，是高通最强手机Soc。全系采用直屏设计，Ultra版支持手写笔，预计3月上市。