三星

三星将替代索尼，成为iPhone 18影像传感器的供应商，传感器将由三星奥斯汀工厂生产。该新型传感器采用三层堆叠设计，并实现美国本土制造，标志着苹果打破索尼独供格局。

AMD或将采用三星SF2P（高性能版2nm）工艺代工其锐龙CPU，以降低功耗和成本。该工艺预计2026年量产，相比初代2nm可降低25%功耗。此举将减少AMD对台积电的过度依赖，并为三星带来丰厚订单。

三星首款三折叠屏Galaxy Z TriFold在韩国开卖，首位用户排队24小时。国行版19999元起。该机采用G型折叠，配备内外双屏，重309g，厚度4.2mm（展开），搭载骁龙8至尊版，并附赠带支架的凯夫拉保护壳。

2026年将是2nm芯片的开端，三星率先发布Exynos 2600。该芯片明年上半年量产，由Galaxy S26系列首发，但因产能问题，两款机型仅在韩国销售，其他市场将采用骁龙芯片。Exynos 2600采用三星2nm GAA工艺，拥有10核设计，多核成绩亮眼。

全球内存价格暴涨，三星凭借传统DRAM产品价格上涨及HBM技术追赶，预计第四季度营收有望超越SK海力士，重夺DRAM市场龙头地位。其半导体部门利润大增，大幅超出市场预期。

三星Exynos 2600芯片尚未量产 GQ，正为提升2nm GAA工艺良率和降低次品率进行试验。目标2025年底将良率提升至70%，以承接客户订单。该芯片将首发搭载Galaxy S26系列，预计2月发布，三星有充足时间备货。Exynos 2600采用2nm制程，是全球首款2nm手机芯片。

三星正计划削减30%-40%的1a nm HBM3E内存产能，转而扩大1b nm制程的DDR5、LPDDR5x等通用内存产量，旨在最大化整体获利。此举背景是通用内存价格飙升，且1b nm制程的盈利能力已超越1a nm。预计此举将显著提升三星整体盈利。

三星三折叠屏Galaxy Z TriFold搭载骁龙8至尊版而非最新第五代，高管解释此举优先保障产品品质与完成度。鉴于该机有限的量产规模，选择成本更低的骁龙8至尊版可为三星节省约600万美元的芯片采购成本。

谷歌TPU生态扩展正重塑HBM市场。三星通过与博通合作，预计主导谷歌TPU的HBM供应，有望借此扭转市场竞争态势。尽管SK海力士和美光也参与竞争，但三星凭借谷歌的订单，在2026年TPU大规模量产后将迎来重要增长机遇。

On November 9th， according to a report from MyDrivers， Samsung has unveiled an upcoming de…