三星

全球内存价格暴涨，三星凭借传统DRAM产品价格上涨及HBM技术追赶，预计第四季度营收有望超越SK海力士，重夺DRAM市场龙头地位。其半导体部门利润大增，大幅超出市场预期。

三星Exynos 2600芯片尚未量产 GQ，正为提升2nm GAA工艺良率和降低次品率进行试验。目标2025年底将良率提升至70%，以承接客户订单。该芯片将首发搭载Galaxy S26系列，预计2月发布，三星有充足时间备货。Exynos 2600采用2nm制程，是全球首款2nm手机芯片。

三星正计划削减30%-40%的1a nm HBM3E内存产能，转而扩大1b nm制程的DDR5、LPDDR5x等通用内存产量，旨在最大化整体获利。此举背景是通用内存价格飙升，且1b nm制程的盈利能力已超越1a nm。预计此举将显著提升三星整体盈利。

三星三折叠屏Galaxy Z TriFold搭载骁龙8至尊版而非最新第五代，高管解释此举优先保障产品品质与完成度。鉴于该机有限的量产规模，选择成本更低的骁龙8至尊版可为三星节省约600万美元的芯片采购成本。

谷歌TPU生态扩展正重塑HBM市场。三星通过与博通合作，预计主导谷歌TPU的HBM供应，有望借此扭转市场竞争态势。尽管SK海力士和美光也参与竞争，但三星凭借谷歌的订单，在2026年TPU大规模量产后将迎来重要增长机遇。

On November 9th， according to a report from MyDrivers， Samsung has unveiled an upcoming de…

According to media reports on November 6th， Samsung is reportedly planning to re-adopt a &…

三星Galaxy S26系列，又一次站到了聚光灯下！ 每年年初，科技圈最受瞩目的盛事之一莫过于三星Galaxy S系列的发布。今年，关于下一代旗舰——Galaxy S26系列的爆料…

三星、SK海力士和美光三大存储巨头透露，其下一代高带宽内存（HBM）明年产能几乎售罄。尽管已大幅提高产能，但客户需求仍远超供应。三星HBM4明年的产量已全部售罄，并考虑进一步扩大产能。SK海力士HBM3E及更高版本销售强劲，明年HBM供应谈判已完成，HBM4计划明年全面扩大销售。美光明年HBM订单也接近售罄，并正与客户洽谈2026年HBM供应，显示出HBM市场的严重短缺和利润率提升。

As reported by Kuai Technology on October 28th， Jensen Huang， the founder and CEO of NVIDI…