#2nm

三星Exynos 2600芯片即将商用，将由Galaxy S26系列首发。该芯片采用2nm GAA工艺，是全球首款2nm手机芯片。Exynos 2600采用10核心设计，多核成绩突破1.1万分，性能跻身安卓第一梯队。此外，其AI性能提升113%，GPU算力翻番，ISP支持3.2亿像素传感器和AI视觉感知系统，影像能力大幅增强。

日本Rapidus公司正加速推进2nm制程量产计划，目标2028年实现全面量产，2027年初月产能6000片，2028年增至2.5万片。其2nm工艺“2HP”逻辑密度与台积电N2相当。Rapidus由八家日本企业合资成立，致力于本土先进半导体制造。

台积电2nm工艺将于2025年Q4量产，苹果、高通、联发科将率先推出2nm芯片。高通骁龙8 Elite Gen6系列包括台积电N2P制程的标准版和Pro版，另有一款由三星代工的Pro特调版，将由三星Galaxy S27 Ultra首发，有望降低成本。

日本Rapidus公司计划于2027年量产2nm工艺，为实现这一目标，该公司将在今年春季启动后端工艺试产，包括芯片封装和PCB组装。此举旨在建立完整的产业链，克服当前日本在先进封装测试方面的短板。尽管技术和资金获得支持，但Rapidus的商业模式和市场需求仍是其能否成功的关键挑战。

2026年，芯片行业将迈入2nm时代。苹果、高通、联发科将同期发布2nm手机芯片，分别为A20系列、骁龙8 Elite Gen6系列和天玑9600。台积电已启动2nm工艺量产，以满足市场需求。届时，新款iPhone、vivo、OPPO和小米旗舰手机将率先搭载这些先进芯片。

AMD或将采用三星SF2P（高性能版2nm）工艺代工其锐龙CPU，以降低功耗和成本。该工艺预计2026年量产，相比初代2nm可降低25%功耗。此举将减少AMD对台积电的过度依赖，并为三星带来丰厚订单。

2026年将是2nm芯片的开端，三星率先发布Exynos 2600。该芯片明年上半年量产，由Galaxy S26系列首发，但因产能问题，两款机型仅在韩国销售，其他市场将采用骁龙芯片。Exynos 2600采用三星2nm GAA工艺，拥有10核设计，多核成绩亮眼。

国内正探索DUV光刻工艺极限，华为早在2021年就发表论文，利用SAQP技术（非四重光刻）实现2nm级工艺，并已申请GAA、CFET等1nm以下关键技术专利。此举旨在突破外部制裁，并可能在芯片竞争力上挑战使用EUV的国际大厂。

台积电公布最新工艺路线图，2nm节点将采用GAA晶体管，同期推出背面供电技术SPR。A14节点（1.4nm）预计2028年量产，性能较2018年7nm提升80%，能效达3.2倍，显示出其在后摩尔定律时代的持续技术演进能力。

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