#2nm

日本Rapidus公司计划于2027年量产2nm工艺，为实现这一目标，该公司将在今年春季启动后端工艺试产，包括芯片封装和PCB组装。此举旨在建立完整的产业链，克服当前日本在先进封装测试方面的短板。尽管技术和资金获得支持，但Rapidus的商业模式和市场需求仍是其能否成功的关键挑战。

2026年，芯片行业将迈入2nm时代。苹果、高通、联发科将同期发布2nm手机芯片，分别为A20系列、骁龙8 Elite Gen6系列和天玑9600。台积电已启动2nm工艺量产，以满足市场需求。届时，新款iPhone、vivo、OPPO和小米旗舰手机将率先搭载这些先进芯片。

AMD或将采用三星SF2P（高性能版2nm）工艺代工其锐龙CPU，以降低功耗和成本。该工艺预计2026年量产，相比初代2nm可降低25%功耗。此举将减少AMD对台积电的过度依赖，并为三星带来丰厚订单。

2026年将是2nm芯片的开端，三星率先发布Exynos 2600。该芯片明年上半年量产，由Galaxy S26系列首发，但因产能问题，两款机型仅在韩国销售，其他市场将采用骁龙芯片。Exynos 2600采用三星2nm GAA工艺，拥有10核设计，多核成绩亮眼。

国内正探索DUV光刻工艺极限，华为早在2021年就发表论文，利用SAQP技术（非四重光刻）实现2nm级工艺，并已申请GAA、CFET等1nm以下关键技术专利。此举旨在突破外部制裁，并可能在芯片竞争力上挑战使用EUV的国际大厂。

台积电公布最新工艺路线图，2nm节点将采用GAA晶体管，同期推出背面供电技术SPR。A14节点（1.4nm）预计2028年量产，性能较2018年7nm提升80%，能效达3.2倍，显示出其在后摩尔定律时代的持续技术演进能力。

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台积电N2 2nm工艺年底量产，普遍预计报价将比3nm高10-20%。更重磅的是，台积电已通知客户，2026年起5nm及以下工艺将连续四年涨价，年均3-5%，“复利”计算。此举主要受AI、HPC芯片需求驱动，先进产能紧缺，7nm、6nm产能亦将下滑。

AI快讯网 · 独家深度 在一场足以载入AI芯片发展史册的新闻发布会上，AMD CEO苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）亲口确认了一个重磅消息：下一代 Instinct MI45…

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