Rain科技9月22日消息，除了内存之外，手机处理器也将迎来大幅涨价，部分高端芯片的价格涨幅最高可能达到50%。
据报道，苹果最新的iPhone 17系列已正式发售，其搭载的A19芯片采用了台积电最新的3纳米N3P制程工艺。至于下一代的A20芯片，则将正式迈入2纳米时代。与此同时，Android阵营的联发科和高通等厂商的3纳米制程芯片也正处于工艺周期的尾声。
业界传闻，当前处于“末代”的3纳米制程旗舰芯片，其价格相较于前代已经上涨了约20%。展望明年，随着2纳米制程的引入，预计价格还将有50%的进一步上涨。叠加近期内存、硬盘等关键零部件供应的紧张局面，半导体行业的整体通胀压力正在逐步显现。
联发科和高通预计在本周将陆续发布最新的旗舰芯片——天玑9500和骁龙8 Elite Gen 5。目前有消息称，这两款芯片与苹果A19芯片一样，均采用了台积电最新的N3P制程，在带来性能提升和功耗优化的同时，定价也比前代产品有了明显提高。
供应链方面的消息指出，尽管高通和联发科本代旗舰处理器属于3纳米制程的“末代”产品，但由于采用了台积电最新的先进工艺，其报价已呈现出16%至24%不等的涨幅。
明年，手机芯片将正式步入2纳米时代。尽管如此，业内普遍认为，尽管台积电在先进制程上的资本支出巨大，但其良品率已初步达标，因此在短期内不太可能采取降价或议价策略。相较于3纳米制程，2纳米制程的芯片价格涨幅预计将至少达到50%。初期，这一先进工艺将主要应用于AI和高性能计算芯片领域。但随着明年年底手机芯片的陆续量产，供应链方面推测，届时旗舰手机芯片的单价可能将飙升至280美元。
受AI数据中心对内存和硬盘强劲需求的推动，近期三星、海力士、美光、西部数据、闪迪等大厂，无论是消费级还是企业级产品，价格均已酝酿上调。同时，产品的交货周期也从之前的几个月延长到半年以上，显示出市场供需关系的紧张。
产业专家分析指出，虽然旗舰芯片的预计涨幅令人瞩目，但最终市场接受度仍取决于其在性能和能效比上是否能带来颠覆性的提升。若产品能够提供超越预期的表现，相信大多数消费者仍愿意为此买单。
反之，如果性能提升幅度与价格涨幅不成正比，消费者的换机周期可能会被拉长。届时，旗舰手机的出货量或许会面临下滑的风险，市场需求可能会更多地转向性价比更高的中端产品。
