Rain科技2月19日消息，据媒体报道，全球存储器供应短缺现象仍在持续发酵，面对这一严峻形势，韩国两大半导体巨头——三星电子和SK海力士正加速其产能布局，以期缓解市场压力并抓住机遇。
SK海力士此番行动尤为迅速，其原本计划于2027年5月竣工的龙仁一期晶圆厂，现已决定将投产试运营时间提前至明年初，预计在2月至3月间即可启动。无独有偶，三星电子也在积极调整生产计划，其平泽P4工厂的投产时间从原定的第一季度提前至今年的第四季度。这些举措都表明了两家公司应对市场需求的紧迫感。
当前，存储器芯片的供应紧张程度已达到令人担忧的水平。根据KB证券的数据，截至今年2月，三星与SK海力士主要客户的存储器芯片需求满足率仅约为60%，这一数字较去年第四季度相比，短缺程度进一步加剧。这直接导致了终端产品的生产和销售受到影响，也给相关行业的成本控制带来了挑战。
市场分析普遍认为，这种供不应求的局面短期内难以得到根本性缓解，预计将至少延续至2027年。花旗集团的预测更是描绘了一幅供需缺口持续扩大的图景：今年DRAM与NAND闪存的供给增速分别为17.5%和16.5%，而需求增速却高达20.1%和21.4%。这种需求增速明显超过供给增速的趋势，无疑将进一步加剧市场的紧张情绪。
在高带宽存储器（HBM）领域，价格竞争也日益激烈。有消息称，三星新一代HBM4产品的报价已达到约700美元，SK海力士也极有可能跟进这一价格水平。这一价格不仅相较于目前主流的HBM3E高出20%—30%，使得高端存储器的生产成本显著上升，同时也较去年8月SK海力士供应给英伟达的HBM4（约550美元）有了近三成的涨幅。可以预见，在存储器产品量价齐升的带动下，三星与SK海力士今年第一季度的营业利润有望达到300亿韩元，显示出存储器行业强大的盈利能力。
与此同时，来自美国的大型存储器制造商美光科技也在积极采取行动，以应对全球供应短缺的挑战。该公司近日宣布，将在新加坡投资240亿美元扩建晶圆制造厂，此举旨在提高产能供给能力，并为全球客户提供更稳定的存储器供应。美光的扩产计划，也从侧面印证了全球存储器市场需求的强劲和竞争格局的演变。
