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英伟达创始人黄仁勋再访中国，首站上海，与员工交流并洽谈H20芯片销售。此次行程恰逢美国放宽AI芯片出口限制，允许向中国销售H200芯片。黄仁勋此前还参加了达沃斯论坛，探讨AI前沿趋势。

Intel股价一年多翻倍，摆脱“AI无能”形象，得益于CPU业务重估、18A工艺进展及美国政府成为大股东。尽管部分机构仍持谨慎态度，Intel的复苏潜力及与美国总统的深厚关系引发市场关注，未来表现仍需实际订单支撑。

特斯拉CEO马斯克透露，公司AI5自动驾驶芯片设计接近完成，AI6已启动研发。AI5性能将达2000-2500 TOPS，为当前HW4的5倍。AI6芯片预计2028年推出，将深度整合Dojo超算，实现车、机器人、超算生态协同。AI5样品及小规模部署计划2026年推进，大规模量产预计2027年完成。

台积电2nm工艺已量产，采用GAA晶体管架构，这是12年来首次升级。预计年内产能大幅提升，下代iPhone、骁龙、天玑芯片将采用。未来1.6nm工艺将引入背面供电，1.4nm继续改进。台积电还在探索2D、1D材料，为1nm及以下工艺做准备。

在生成式AI大模型和智能耳机纷纷落地之后，字节跳动正以前所未有的速度，加速其在可穿戴硬件领域的布局。从供应链及内部人士处获悉，字节跳动旗下的AI眼镜产品“豆宝”（暂定名），已悄然进…

中国第四家GPU公司壁仞科技在香港上市，成为港股GPU第一股。发行价19.6港元，募资超55亿港元。尽管过去三年收入持续增长，但公司仍处于亏损状态。壁仞科技股价上市后大幅上涨，显示市场对其AI算力发展前景的看好。

2026年，芯片行业将迈入2nm时代。苹果、高通、联发科将同期发布2nm手机芯片，分别为A20系列、骁龙8 Elite Gen6系列和天玑9600。台积电已启动2nm工艺量产，以满足市场需求。届时，新款iPhone、vivo、OPPO和小米旗舰手机将率先搭载这些先进芯片。

近期，市场传出消息，阿里巴巴正计划向AMD采购4万至5万颗MI308AI芯片。这一消息的出现，并非空穴来风，而是折射出中国科技巨头在人工智能浪潮下的深刻布局与对算力基础设施的战略性…

美电动汽车制造商Rivian公布了自研AI芯片RAP1及车载电脑，计划取代英伟达硬件，为新车型提供自动驾驶功能。该芯片采用多芯片封装技术，内存带宽高。新款车载电脑性能强大，将支持2026年初推出的“Autonomy+”订阅服务，定价低于特斯拉FSD。

美国魔术师王子腾为提升表演效果在手掌植入RFID芯片，却因效果不佳、观众手机设置等原因选择放弃，更糟的是他忘记了芯片密码，无法再使用。现实中，“生物黑客”普遍，芯片可用于支付、开锁等，但同时也面临健康、数据安全风险，专家呼吁谨慎。