# 芯片

Rain科技5月31日消息，据VideoCardz获得的一份最后一刻泄露信息，NVIDIA N1系列笔记本芯片的初步规格已确认，涵盖N1X和N1两个系列共四款配置。 NVIDIA与…

Rain科技5月17日消息，俄罗斯最大微电子制造商米克朗（Mikron）官方纪念品商店近日上架了一系列特殊的“文创周边”。 该公司正将半导体制造过程中用于质量控制和工艺流程测试的2…

Rain科技5月17日消息，据媒体报道，被誉为“英伟达挑战者”的AI芯片公司Cerebras Systems，于5月14日正式登陆纳斯达克。其IPO定价高达185美元/股，高于公司…

Rain科技5月12日消息，据媒体报道，道琼斯市场数据显示，过去4个交易日，英伟达股价累计上涨14%，市值激增5910亿美元。这一增量已超过甲骨文当前约5570亿美元的总市值。 伯…

Rain科技 4 月 16 日消息，英特尔正式发布全新第三代英特尔酷睿移动处理器。作为英特尔首款支持混合 AI 的酷睿系列处理器，其平台 AI 算力高达 40 TOPS。这一里程碑…

< img id=”wx_img” src=” width=”400″ height=”400&#82…

2026年3月12日，全球芯片巨头英伟达（NVIDIA）的一则重磅消息，无疑在整个科技行业掀起了巨浪。据报道，英伟达正式宣布，将在未来五年内投入高达260亿美元（约合1787.9亿…

受中东地缘冲突影响，以色列高塔半导体生产出货受阻，大客户纷纷转单。凭借技术高度匹配，世界先进和力积电成为核心承接方，订单量显著攀升。台积电逐步淡出成熟制程，引导客户转向技术雷同度最高的世界先进，力积电订单也明显增温。

紫光同芯在2026世界移动通信大会上发布了下一代eSIM芯片THC9E。该芯片集成了地面运营商和卫星网络的鉴权能力，实现全域无缝连接，让用户“永不失联、永不失智”。THC9E在功耗、激活速度、NVM/RAM容量及安全性方面均有大幅提升，能支持手机eSIM、卫星互联网等多种场景，显著缩短运营商号码下载激活时间，为eSIM多场景融合发展提供支撑。

台积电亚利桑那州4nm芯片厂去年扭亏为盈，盈利161.4亿新台币（约35.2亿人民币），主要得益于美国客户AI需求和产能利用率提升。相比之下，台积电南京工厂利润最高。日本和德国工厂仍在亏损，其中德国为建设期亏损。去年台积电获得的政府补贴合计762.28亿新台币。