# 芯片

2026年3月12日，全球芯片巨头英伟达（NVIDIA）的一则重磅消息，无疑在整个科技行业掀起了巨浪。据报道，英伟达正式宣布，将在未来五年内投入高达260亿美元（约合1787.9亿…

受中东地缘冲突影响，以色列高塔半导体生产出货受阻，大客户纷纷转单。凭借技术高度匹配，世界先进和力积电成为核心承接方，订单量显著攀升。台积电逐步淡出成熟制程，引导客户转向技术雷同度最高的世界先进，力积电订单也明显增温。

紫光同芯在2026世界移动通信大会上发布了下一代eSIM芯片THC9E。该芯片集成了地面运营商和卫星网络的鉴权能力，实现全域无缝连接，让用户“永不失联、永不失智”。THC9E在功耗、激活速度、NVM/RAM容量及安全性方面均有大幅提升，能支持手机eSIM、卫星互联网等多种场景，显著缩短运营商号码下载激活时间，为eSIM多场景融合发展提供支撑。

台积电亚利桑那州4nm芯片厂去年扭亏为盈，盈利161.4亿新台币（约35.2亿人民币），主要得益于美国客户AI需求和产能利用率提升。相比之下，台积电南京工厂利润最高。日本和德国工厂仍在亏损，其中德国为建设期亏损。去年台积电获得的政府补贴合计762.28亿新台币。

内存厂商因AI需求迎来巨额利润，SK海力士利润预期飙升。然而，SK集团董事长崔泰元警告AI需求具有不确定性，可能导致巨额亏损。三大巨头因此谨慎增产，担忧AI泡沫破裂。国产内存厂商的加入预示着未来市场格局可能改变。

智谱GLM-5大模型参数量达7440亿，重点提升编程与智能体能力，海外测试其代理编程能力世界第一。得益于DSA稀疏注意力机制、异步RL基础设施、异步Agent RL算法以及全面兼容华为、寒武纪等七大国产芯片平台，GLM-5在性能和成本上均有显著提升。

SK海力士表示，全球存储器产业已转向卖方市场，AI需求爆发和供应端限制导致DRAM、NAND库存紧张。HBM产能已售罄，标准型DRAM短缺推升供应商议价权，长期合约谈判已开启。公司预计今年存储芯片价格将持续上涨，涨势贯穿全年。

AMD Zen 6“Olympic Ridge”Ryzen处理器原定2026年上市，现推迟至2027年，原因在于高昂的内存成本。AMD考虑先将Zen 6用于EPYC服务器，以应对企业级市场更稳定的内存供应。Zen 6架构将实现颠覆性重构，包括CCX核心数增至12核，并换装全新的I/O核心，彻底解决内存控制器瓶颈，提升数据存取效率。

英伟达清仓ARM剩余股份，价值约1.425亿美元。同时，公司退出了Applied Digital和文远知行投资，但大幅增持英特尔和诺基亚，并新建仓新思科技。此举显示英伟达战略重点正从分散的AI生态投资转向聚焦算力底层基础设施和网络通信领域。

日本Rapidus公司正加速推进2nm制程量产计划，目标2028年实现全面量产，2027年初月产能6000片，2028年增至2.5万片。其2nm工艺“2HP”逻辑密度与台积电N2相当。Rapidus由八家日本企业合资成立，致力于本土先进半导体制造。