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近期有传闻称苹果将与英特尔合作，由英特尔代工其部分M系列处理器和非Pro版iPhone芯片，并计划采用英特尔18A-P工艺。然而，行业人士认为英特尔极不可能代工iPhone芯片，主要原因是其18A工艺全面押注BSPD（背面供电）技术。该技术虽能提升性能，但会带来严重的自发热效应，不适合对散热有严格要求的移动芯片，因此短期内英特尔难以获得iPhone芯片代工订单。

清华大学团队成功研发出世界首款基于量产工艺的全柔性存算一体AI芯片“FLEXI”。该芯片厚度仅25微米，可承受超4万次弯曲，并实现超低功耗与延迟。最小版本FLEXI芯片已成功应用于心律失常检测和人体活动识别，展现出在可穿戴医疗、柔性机器人等领域的巨大潜力。

2026年，全球智能手机市场因AI和芯片成本上涨进入“量减价升”调整期。存储芯片和先进工艺SoC价格飙升，导致手机物料成本大幅攀升，厂商被迫通过多种策略应对，包括推出双版本SoC、淘汰大存储配置、调整价格策略等。消费者可考虑提前购机、推迟换机或选择老款旗舰以应对涨价潮。

关于骁龙8 Elite Gen 6系列将采用三星2nm GAA工艺的传闻被辟谣。博主“智慧芯片案内人”指出，该系列标准版和Pro版均将采用台积电N2P工艺制程。他解释称，先进制程芯片的开发周期长达两年，不可能在临近商用时临时更换代工厂。此前的骁龙888和8 Gen1因三星代工导致的“火龙”问题，使得高通转投台积电后口碑大幅改善。

比尔盖茨投资的Neurophos公司正在研发内存条大小的OPU光学芯片，它采用缩小1万倍的光学晶体管，性能是NVIDIA顶级AI显卡Rubin的10倍，功耗1000-2000W，主频56GHz，内存768GB，算效极高，预计2028年量产。

英伟达创始人黄仁勋再访中国，首站上海，与员工交流并洽谈H20芯片销售。此次行程恰逢美国放宽AI芯片出口限制，允许向中国销售H200芯片。黄仁勋此前还参加了达沃斯论坛，探讨AI前沿趋势。

Intel股价一年多翻倍，摆脱“AI无能”形象，得益于CPU业务重估、18A工艺进展及美国政府成为大股东。尽管部分机构仍持谨慎态度，Intel的复苏潜力及与美国总统的深厚关系引发市场关注，未来表现仍需实际订单支撑。

特斯拉CEO马斯克透露，公司AI5自动驾驶芯片设计接近完成，AI6已启动研发。AI5性能将达2000-2500 TOPS，为当前HW4的5倍。AI6芯片预计2028年推出，将深度整合Dojo超算，实现车、机器人、超算生态协同。AI5样品及小规模部署计划2026年推进，大规模量产预计2027年完成。

台积电2nm工艺已量产，采用GAA晶体管架构，这是12年来首次升级。预计年内产能大幅提升，下代iPhone、骁龙、天玑芯片将采用。未来1.6nm工艺将引入背面供电，1.4nm继续改进。台积电还在探索2D、1D材料，为1nm及以下工艺做准备。

在生成式AI大模型和智能耳机纷纷落地之后，字节跳动正以前所未有的速度，加速其在可穿戴硬件领域的布局。从供应链及内部人士处获悉，字节跳动旗下的AI眼镜产品“豆宝”（暂定名），已悄然进…