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智谱GLM-5大模型参数量达7440亿，重点提升编程与智能体能力，海外测试其代理编程能力世界第一。得益于DSA稀疏注意力机制、异步RL基础设施、异步Agent RL算法以及全面兼容华为、寒武纪等七大国产芯片平台，GLM-5在性能和成本上均有显著提升。

SK海力士表示，全球存储器产业已转向卖方市场，AI需求爆发和供应端限制导致DRAM、NAND库存紧张。HBM产能已售罄，标准型DRAM短缺推升供应商议价权，长期合约谈判已开启。公司预计今年存储芯片价格将持续上涨，涨势贯穿全年。

AMD Zen 6“Olympic Ridge”Ryzen处理器原定2026年上市，现推迟至2027年，原因在于高昂的内存成本。AMD考虑先将Zen 6用于EPYC服务器，以应对企业级市场更稳定的内存供应。Zen 6架构将实现颠覆性重构，包括CCX核心数增至12核，并换装全新的I/O核心，彻底解决内存控制器瓶颈，提升数据存取效率。

英伟达清仓ARM剩余股份，价值约1.425亿美元。同时，公司退出了Applied Digital和文远知行投资，但大幅增持英特尔和诺基亚，并新建仓新思科技。此举显示英伟达战略重点正从分散的AI生态投资转向聚焦算力底层基础设施和网络通信领域。

日本Rapidus公司正加速推进2nm制程量产计划，目标2028年实现全面量产，2027年初月产能6000片，2028年增至2.5万片。其2nm工艺“2HP”逻辑密度与台积电N2相当。Rapidus由八家日本企业合资成立，致力于本土先进半导体制造。

近期有传闻称苹果将与英特尔合作，由英特尔代工其部分M系列处理器和非Pro版iPhone芯片，并计划采用英特尔18A-P工艺。然而，行业人士认为英特尔极不可能代工iPhone芯片，主要原因是其18A工艺全面押注BSPD（背面供电）技术。该技术虽能提升性能，但会带来严重的自发热效应，不适合对散热有严格要求的移动芯片，因此短期内英特尔难以获得iPhone芯片代工订单。

清华大学团队成功研发出世界首款基于量产工艺的全柔性存算一体AI芯片“FLEXI”。该芯片厚度仅25微米，可承受超4万次弯曲，并实现超低功耗与延迟。最小版本FLEXI芯片已成功应用于心律失常检测和人体活动识别，展现出在可穿戴医疗、柔性机器人等领域的巨大潜力。

2026年，全球智能手机市场因AI和芯片成本上涨进入“量减价升”调整期。存储芯片和先进工艺SoC价格飙升，导致手机物料成本大幅攀升，厂商被迫通过多种策略应对，包括推出双版本SoC、淘汰大存储配置、调整价格策略等。消费者可考虑提前购机、推迟换机或选择老款旗舰以应对涨价潮。

关于骁龙8 Elite Gen 6系列将采用三星2nm GAA工艺的传闻被辟谣。博主“智慧芯片案内人”指出，该系列标准版和Pro版均将采用台积电N2P工艺制程。他解释称，先进制程芯片的开发周期长达两年，不可能在临近商用时临时更换代工厂。此前的骁龙888和8 Gen1因三星代工导致的“火龙”问题，使得高通转投台积电后口碑大幅改善。

比尔盖茨投资的Neurophos公司正在研发内存条大小的OPU光学芯片，它采用缩小1万倍的光学晶体管，性能是NVIDIA顶级AI显卡Rubin的10倍，功耗1000-2000W，主频56GHz，内存768GB，算效极高，预计2028年量产。