#闪存
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群联CEO:NAND周期终结
Rain科技7月4日消息,群联电子创始人兼CEO潘健成表示,过往DRAM和NAND的供需周期循环,即将被AI彻底改写。尤其从今以后,NAND的传统周期循环法则已经不存在了。 潘健成…
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SK海力士400层工艺遇阻,年底量产375层NAND
Rain科技6月11日消息,据行业媒体报道,SK海力士已成功完成375层NAND闪存的量产验证,目前正将清州M15工厂原有产线(此前支持176层、238层及321层产品)升级改造为…
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存储芯片价格飙升:DRAM短期或至瓶颈,NAND供需缺口难解
2月,DRAM和NAND芯片价格同步上涨,DRAM创历史新高,NAND飙升超33%。AI热潮导致通用存储产品短缺。DRAM价格预计短期见顶趋于稳定,而NAND价格有望继续上涨,下半年仍将供不应求。
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三星3D晶体管闪存:低功耗、小尺寸的革新
三星将在闪存芯片上引入3D晶体管技术,实现单位面积内更多晶体管的堆叠。这将大幅提升闪存存储密度,带来信号传输速度提升、功耗降低和尺寸缩小等优势。
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World’s First! Fudan University Team Successfully Develops 2D-Silicon Hybrid Architecture Flash Memory Chip
On October 9th, according to a report from Kuaitech, just six months after the unveiling o…
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三星电子发力AI存储,HBF闪存前期开发启动
三星电子,AI存储新赛道!HBM加速,性能巨兽蓄势待发 近年来,人工智能(AI)的飞速发展,如同投入平静湖面的巨石,激起了层层涟漪。从深度学习模型的训练到推理,再到生成式AI的爆发…
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三星电子启动HBF高带宽闪存前期开发:瞄准AI新赛道
AI浪潮下的硬核底座:三星电子HBF闪存,解锁算力新维度 随着人工智能的飞速发展,算力需求呈指数级增长,而驱动这股洪流的,除了强大的GPU,还有与之协同工作的存储技术。数据在AI模…
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Memory, Flash Memory Face Once-in-Seven-Years Price Surge: Sky-High Profits, Samsung Smiles in the End
AI News9月29日报道,当前,内存和闪存芯片市场正经历重要的拐点。多家半导体制造商已发布公告,预示着价格将出现显著上涨,预计部分产品价格将上涨10%至30%,个别产品甚至可能…
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QLC Leads SSD Price Surge as Demand for 120TB+ Surpasses TLC
As of September 26th, the increasing prices of storage chips have become a common topic. B…
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三星QLC闪存爆质量问题,继内存后又一打击
三星在内存和闪存领域遭遇挑战。DRAM被SK海力士超越,HBM也落后。其第九代V9 QLC闪存因质量缺陷,量产推迟至2026年上半年。相形之下,SK海力士已率先量产300+层QLC闪存,并在性能上表现更优。QLC闪存对AI时代至关重要,三星的失利可能影响其营收和市场份额。