Rain科技6月20日消息，英特尔CEO陈立武近日做客No Priors播客节目时透露，正与埃隆·马斯克合作推进Terafab项目，采用英特尔14A工艺为马斯克的汽车、机器人及太空数据中心制造芯片。在节目中，陈立武盛赞马斯克是本世纪最杰出的企业家之一。这一合作标志着英特尔代工业务在汽车和机器人领域的重要拓展，也反映出特斯拉对未来高性能芯片的迫切需求。
谈及马斯克的管理风格，陈立武表示欣赏其“第一性原理”思维，指出马斯克会逐一质疑每个生产步骤，拒绝传统方法，这种反常规特质令合作充满启发。
陈立武进一步解释，马斯克几乎质疑每一步，质疑为什么非要用传统的方式做事。这激发了创造力，我们乐于看到不同的观点，一起合作找到最佳方案。
陈立武指出，双方均认为AI增速远超半导体基础设施产能，亟需提升产能、生产力和效率。两人每周开会推进Terafab项目，合作已进入实质阶段。从行业角度来看，英特尔与特斯拉的深度绑定有望加速先进制程在汽车和边缘计算场景的落地，同时也为英特尔代工业务争夺高端客户提供了有力背书。
在技术进展方面，陈立武称14A在成熟度、良率和性能方面均优于同期的18A。这意味着英特尔在先进节点上的追赶策略已初显成效，如果14A能够如期量产，将显著增强其在代工市场中的竞争力。
针对AI对半导体供应链的冲击，陈立武指出当前存在四大瓶颈：电力供应不足、氦气短缺风险、内存市场紧张、CPU/GPU高需求。这些瓶颈并非短期内可解，背后折射出全球半导体产业链在快速扩张中的脆弱性，需要上下游企业共同协调资源才能逐步缓解。
他警告，即便现在决定扩建晶圆厂，也需要数年时间才能完成，半导体价格上涨不可避免，最终将转嫁给客户。这意味着未来两年内，包括汽车、数据中心在内的多个行业或将面临芯片成本持续上升的压力，企业需提前做好供应链规划。
