AI怪盗图10月24日消息，一周前，全球光刻机龙头ASML在最新发布的第三季度财报中透露，目前客户针对2027年和2028年的设备预订单需求已超过公司现有扩产规划，部分核心客户甚至开始咨询2029年与2030年的远期供货配额。为应对这一趋势，ASML计划明年将低数值孔径EUV与浸没式DUV两类核心光刻机产能各提高30%，并计划2027年进一步提升超过30%的增幅。与此同时，ASML已与所有核心客户完成新一轮定价谈判，对部分供应紧俏的关键光刻设备正式提价。
公司扩产计划公布后不久，另一家海外光刻设备巨头佳能也同步发布增产规划，届时旗下半导体光刻设备整体产量最高达到今年的近两倍，全力承接下游溢出的订单随后尼康宣布研发更高精度数字光刻设备，将核心方向瞄准快速增长的先进封装芯片市场，提前布局后摩尔时代的产业增量。这一同步扩产现状直接反映当前全球AI行业景气度极高，随着各地算力基建持续提速，AI芯片与配套算力芯片等需求迎来爆发，产业链需求传导上流后直接带动光刻订单大幅走高，迫使设备厂商集体响应提产计划落地产能。
此前余承曾公开表示，目前国内有关科研团队与上下游伙伴正在全力攻坚EUV光刻设备等先进核心设备。但现阶段国内先进芯片的量产主流工艺主要依托完全国产化深紫外光刻设备稳步推进。
行业观察人士指出，这一轮全行业同步启动的扩产周期，本质上是AI算力需求爆发催生的半导体产业扩容窗口，既给国产光刻设备产业腾出了充足的技术迭代空间，也将推动全球半导体制造产能在未来三年内迎来一轮集中释放。这是一个重要的客观规律，同时也反映出半导体产业进入新一轮资本开支高峰，上游供应链将迎来显著机会。
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