半导体

日本Rapidus公司正加速推进2nm制程量产计划，目标2028年实现全面量产，2027年初月产能6000片，2028年增至2.5万片。其2nm工艺“2HP”逻辑密度与台积电N2相当。Rapidus由八家日本企业合资成立，致力于本土先进半导体制造。

SK海力士凭借在AI芯片所需HBM领域的领先优势，预计2025年营业利润将首次超越三星电子。尽管三星在第四季度存储芯片收入排名回升，SK海力士在HBM市场仍占据主导地位，并已拿下英伟达大部分新订单。竞争虽日趋激烈，但分析师普遍认为SK海力士将在HBM4市场继续保持领先。

AI代理应用激增，对内存需求结构性转变。AMD和高通正评估在AI产品中引入SOCAMM内存模块。SOCAMM模块化设计，可实现TB级内存容量，支持AI agent维持大量token活跃状态。相较NVIDIA，AMD和高通可能在SOCAMM模块设计上整合PMIC。SOCAMM有望成为AI系统重要内存配置。

台积电2nm工艺已量产，采用GAA晶体管架构，这是12年来首次升级。预计年内产能大幅提升，下代iPhone、骁龙、天玑芯片将采用。未来1.6nm工艺将引入背面供电，1.4nm继续改进。台积电还在探索2D、1D材料，为1nm及以下工艺做准备。

日本Rapidus公司计划于2027年量产2nm工艺，为实现这一目标，该公司将在今年春季启动后端工艺试产，包括芯片封装和PCB组装。此举旨在建立完整的产业链，克服当前日本在先进封装测试方面的短板。尽管技术和资金获得支持，但Rapidus的商业模式和市场需求仍是其能否成功的关键挑战。

Intel即将推出的Panther Lake处理器将采用18A工艺，这是其包含RibbonFET和PowerVia技术的新一代工艺。 为支持18A及未来14A工艺，Intel斥巨资购置至少6-7台售价高达28亿元的High NA EUV光刻机，并已投入巨量晶圆生产，此举或为抢占技术先机，打对手措手不及。

台积电日本熊本二期工厂原计划生产6/7nm芯片，因需求低迷已暂停。目前内部建议直接升级至2nm工艺，以吸引NVIDIA、AMD等AI客户，这将使日本获得全球最先进的半导体技术。

美国商务部向EUV技术初创公司xLight投资1.5亿美元。xLight开发基于自由电子激光器的EUV光刻系统，原型2028年问世。其光源功率可达1000W，是ASML现有EUV光刻机的4倍，有望大幅提高芯片生产效率并降低成本，旨在重塑美国在下一代半导体技术领域的领导地位。

随着AI芯片需求激增，台积电CoWoS产能紧张。苹果、高通等科技巨头开始评估Intel的EMIB和Foveros等先进封装技术，寻求多元化供应，标志着先进封装市场将从依赖CoWoS走向“双供应模式”。

AMD CEO苏姿丰的远见：AI数据中心万亿级未来，五年冲刺35%营收高增长 在人工智能浪潮风起云涌的今天，算力成为了这场技术变革的核心驱动力。而AMD，作为全球领先的半导体巨头，…