AI芯片

美国议员指控DeepSeek AI模型使用违禁英伟达芯片训练，外交部回应反对科技封锁。专家认为此举是科技霸权，妄图遏制中国AI发展。此前，英伟达H200芯片在中国市场遇冷，或加剧美方焦虑。

清华大学团队成功研发出世界首款基于量产工艺的全柔性存算一体AI芯片“FLEXI”。该芯片厚度仅25微米，可承受超4万次弯曲，并实现超低功耗与延迟。最小版本FLEXI芯片已成功应用于心律失常检测和人体活动识别，展现出在可穿戴医疗、柔性机器人等领域的巨大潜力。

SK海力士凭借在AI芯片所需HBM领域的领先优势，预计2025年营业利润将首次超越三星电子。尽管三星在第四季度存储芯片收入排名回升，SK海力士在HBM市场仍占据主导地位，并已拿下英伟达大部分新订单。竞争虽日趋激烈，但分析师普遍认为SK海力士将在HBM4市场继续保持领先。

比尔盖茨投资的Neurophos公司正在研发内存条大小的OPU光学芯片，它采用缩小1万倍的光学晶体管，性能是NVIDIA顶级AI显卡Rubin的10倍，功耗1000-2000W，主频56GHz，内存768GB，算效极高，预计2028年量产。

在国家战略驱动下，国内AI算力自主可控的浪潮愈发汹涌。近期，聚焦AI推理GPU芯片的初创公司“曦望”（Sunrise）宣布，在成立不到一年时间里，一举斩获近30亿元人民币的融资，刷…

特斯拉CEO马斯克透露，公司AI5自动驾驶芯片设计接近完成，AI6已启动研发。AI5性能将达2000-2500 TOPS，为当前HW4的5倍。AI6芯片预计2028年推出，将深度整合Dojo超算，实现车、机器人、超算生态协同。AI5样品及小规模部署计划2026年推进，大规模量产预计2027年完成。

当一众 AI 芯片公司争相涌入资本市场，一家低调但目光精准的早期投资机构正悄然崭露头角。 尧科资本（Yaoke Capital）凭借其在算力基础设施领域的深度耕耘与前瞻性布局，吸引…

在人工智能技术飞速发展的浪潮中，算力瓶颈与能效比的权衡一直是行业关注的焦点。特别是面向终端设备、追求低延迟与高效率的边缘AI芯片，其重要性愈发凸显。近期，来自“科技日报”的报道揭示…

美电动汽车制造商Rivian公布了自研AI芯片RAP1及车载电脑，计划取代英伟达硬件，为新车型提供自动驾驶功能。该芯片采用多芯片封装技术，内存带宽高。新款车载电脑性能强大，将支持2026年初推出的“Autonomy+”订阅服务，定价低于特斯拉FSD。

近期，一份来自摩根士丹利的重磅报告揭示了谷歌在人工智能芯片领域一个激动人心的战略转型。长期以来，TPU（Tensor Processing Unit）作为谷歌自主研发的AI加速器，…